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光通讯器件外壳

光通讯器件外壳种类很多,结构形式多样,一般带有光学通道设计。壳体的制造须根据外壳的结构特点选择不同的成型工艺和制造方法。该系列外壳广泛应用于光通讯、汽车电子、 医疗电子等领域

主要特点

外壳结构种类多,有光纤通道尾管或光窗结构。

绝缘介质材料为陶瓷或玻璃,满足气密和热绝缘赌球网站要求。

壳体材料多样,须根据外壳特点选用;外壳散热底板一般采用钨铜、钼铜材料,热导率最高260W/m.K

引线有矩形截面引线或圆形截面引线,可以由壳体底面或侧面引出,排布形式可按照使用需求设计。

外壳腔体形状、大小可按照使用需求设计。

配套盖板采用台阶盖结构,满足平行缝焊工艺。

可根据使用需求选择外壳整体镀金或引线局部镀金方式,镀层厚度也可根据组装工艺进行相关调整。

镀层质量满足420℃,N25min考核以及24H抗盐雾要求。

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